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海思聯發科成巨大威脅,高通面臨5G壓力

發布時間:2019-04-29 23:22:47  來源:科技引力    采編:即時新聞  背景:

  蘋果與高通決定就專利使用費的糾紛達成和解,二者放棄在全球層面的所有法律訴訟,這場持續2年多的專利糾紛至此畫上句號,但該事件投射出的影響卻猶如一顆重彈。目前受此影響,業內普遍擔憂IC市場的股價將迎來震蕩,尤其是Intel將首當其沖,并將進一步波及其他業者。

  和解其實在情理之中,只是礙于時間早晚的問題而已。 從國家利益角度看,蘋果與高通都能讓美國獲得最大利益;但從普通消費者角度來看,二者的和解在一定程度上意味著困擾iPhone已久的5G基帶問題將得到解決°5G iPhone登場的時間有望加快,不過即便蘋果沒有跟高通和解,其5G iPhone也應該會按照原定時間推出(2020年),畢竟目前成熟的5G基帶市場其實已經給了蘋果諸多選擇。我們簡單探討下,如果沒有與高通和解,iPhone 5G實際可以選擇的基帶產品有哪些。

首先是來自華為旗下的海思系基帶,此前華為公司創始人任正非在接受CNBC采訪時就表示:“在(5G芯片)這方面,我們對蘋果持開放態度”。這無疑透露出一個很重要的信息,即蘋果如果愿意采用華為的芯片,華為將對其開放5G芯片。不過蘋果真的會選擇海思基帶嗎?目前來看,其實可能性不大。但從這件事上卻可以看到:海思系的基帶其實已經非常成熟,具備了跟高通基帶一較高下的實力,并且未來將通過華為旗艦機型逐步吞噬原屬于高通的高端市場。

  目前海思最新的5G解決方案是巴龍5000基帶,該基帶芯片支持2G/3G/4G/5G網絡制式(高通驍龍X50目前還是單模僅支持5G),而且支持5G SA(獨立組網)和NSA(非獨立組網),此外還完全支持國內5G初期的Sub-6GHz頻段,并且5G實測數值也拿到3.2Gbps的下行速率(下載速度約每秒400M),如果再加上華為在基站、通信、終端CPE等方面的優勢,巴龍5000基帶實際上完勝高通驍龍X50/X55解決方案。

華為旗下最新的5G解決方案巴龍5000基帶。(圖/網絡)

  除了華為以外,Intel方案實際上是蘋果除了高通外首要的考慮,不過日前Intel已經表示將退出5G手機基帶業務。不過就日前英特爾發布的5G基帶產品來看,XMM 8160不僅支持5G NR新空口協議,可支持國內5G市場主推的Sub-6GHz頻段,還同樣支持28GHz以上的高頻毫米波,同時還向下兼容2G/3G/4G網絡,可為手機、PC 和寬帶接入網關等設備提供5G連接,整體來說已經是一款頗為成熟的5G基帶,不過遺憾的是,隨著高通和蘋果的和解,這款基帶也將不會上市,基本上已經無緣5G市場。

Intel此前發布的5G解決方案XMM 8160基帶。(圖/網絡)

  另外拋開海思和Intel來說,5G基帶市場上最具潛力的還有聯發科。實際上關于聯發科5G基帶已經相當成熟了,不僅展出了完整的基帶芯片,還通過了原型機測試和5G模擬環境實操,其5G基帶Helio M70在性能上已經天生優于驍龍X50。

  來看看聯發科Helio M70的產品特性,該基帶依照3GPP R15 5G新空口標準設計,支持SA(獨立組網)和NSA(非獨立組網),向下兼容4G/3G/2G,做到單芯片整合多模多頻。支持國內市場主推的Sub-6GHz頻段,此外還支持高功率終端(HPUE)、動態帶寬分配及其他5G關鍵技術。

聯發科Helio M70基帶下半年出貨,給了整個5G行業信心。(圖/網絡)

  值得一提的是,在不久前的MWC 2019上,Helio M70基帶在5G模擬環境下的實測下行速率更是拿到了4.2Gbps(下載速度約每秒540M)的成績,一舉超越高通、海思、三星等5G基帶,成為當下最具競爭力的5G基帶產品。當然最為關鍵的是,聯發科的Helio M70基帶下半年就將出貨,使用聯發科解決方案的5G手機在今年或可上市。

  雖然目前蘋果與高通已經達成和解,高通基帶也將會再次開放給蘋果手機使用,但從深層上來看,經歷了專利糾紛案件之后,蘋果在基帶上進行自主研發的概率勢必會進一步增加。由于蘋果目前已經有一支規模龐大且實力極其強勁的研發隊伍,旗下A系列處理器的綜合實力業內皆知,屆時再配合自研的基帶,不僅可以實現硬件的無縫切換,還能進一步優化成本,這仍將對高通的業務帶來巨大的打擊。

  與高通財報嚴重下滑不同的是,目前海思、聯發科業務在持續增長,其中海思憑借華為系每年數億臺的智能手機銷量站穩了腳跟,甚至可能挑戰蘋果,畢竟華為去年就已經超過了蘋果在智能手機市場所占據的份額。至于聯發科則進行智能手機、智能家居、無線連接和物聯網等領域的多元化布局,目前從其財報上就已經可見端倪°當然更重要的是,海思和聯發科的5G業務已經“箭在弦上”,即便高通重新牽手蘋果,二者仍將對高通未來的營收帶來無比巨大的壓力。




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